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产品名称:
Deflash 半导体 激光去溢料设备

应用领域: 半导体行业 
设备功能:给塑封后的产品激光去除DBC边缘的溢胶 
设备的UPH为680
咨询热线:15151520290
产品详情
应用领域: 半导体行业
设备功能:给塑封后的产品激光去除DBC边缘的溢胶

设备的UPH为680

设备内部特写

上料工位

收料工位

除尘工位

Deflash-工位

NG-筛选工位



苏州莱图精密机械有限公司

联系人:赵建明

电话:15151520290

邮箱:jianming.zhao@szbojie.com

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