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产品名称：
半导体 贴片后组装设备
组装：贴片后JIG底座含DBC+JIG上盖+锁螺丝+LF压板+Frame
应用领域: 半导体行业
设备的功能：贴片机贴片好的DBC（在JIG底座上）进入此设备，按顺序装配 JIG上盖——锁螺丝——LF——小盖板——送入收料框组装：贴片后JIG底座含DBC+JIG上盖+锁螺丝+LF压板+Frame
应用领域: 半导体行业
设备的功能：贴片机贴片好的DBC（在JIG底座上）进入此设备，按顺序装配 JIG上盖——锁螺丝——LF——小盖板——送入收料框设备的UPH为35Tray
上盖供料工位
LF供料工位
小盖板供料工位
振动盘
过炉前组装设备(产品及供料收料方式）
组装后的成品
产品及物料
