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产品名称：
半导体 3D组装设备
应用领域: 半导体行业
设备的功能：设备将各工位供料小车的magazine接入到各工位的升降机上——各工位拖拽一Tray进入工作位——按顺序装配 JIG底座（有带锡膏的DBC）——LF——上DBC——JIG上盖——锁螺丝——机械手将成品放入收料Tray
设备的UPH为100
咨询热线：15151520290
产品详情
应用领域: 半导体行业
设备的功能：设备将各工位供料小车的magazine接入到各工位的升降机上——各工位拖拽一Tray进入工作位——按顺序装配 JIG底座（有带锡膏的DBC）——LF——上DBC——JIG上盖——锁螺丝——机械手将成品放入收料Tray
设备的UPH为100
设备内部特写
3D设备(产品及供料收料方式）
组装后的成品
产品及物料
